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事件：公司发布2023年半年度报告，上半年实现营业收入78.81亿元，同比下降15.93%，实现利润总额5.98亿元，同比下降47.76%，实现归属于上市公司股东的净利润5.55亿元，同比下降40.67%。

需求复苏缓慢，上半年业绩承压。上半年，受宏观经济影响，公司覆铜板销量虽同比上升，但产品价格同比下降较大且大于原材料降价幅度，导致覆铜板产品营收及毛利率同比下降，盈利减少；印制电路板行业同样需求疲软，价格竞争愈加激烈，产品毛利下降。短期而言，行业整体由于2021年防备疫情的过度库存透支大量市场需求。根据Prismark2021年度覆铜板报告，随着5G通信、云计算、人工智能、汽车电子网联化、智能化、电动化等技术的升级和应用场景的拓宽，高Tg、无卤、高频、高速、封装载板等材料需求呈现明显增长，占比从48.4%（2018年）增长到51.93%（2021年），前景可观。

行业龙头地位稳固，竞争优势显著：根据美国Prismark调研机构对于全球刚性覆铜板的统计和排名，从2013年至2021年，生益科技刚性覆铜板销售总额已跃升全球第二，全球市场占有率稳定在12%左右。据公司2022年年度报告披露，公司持续布局高端产品，2022年公司共申请国内专利51件，境外专利11件，PCT10件；2022年共授权73件，其中国内专利44件，境外专利29件。现拥有681件有效专利。据公司2023年投资者现场接待日活动会议纪要披露，目前公司在高频材料方面已有试验线，在载板方面虽然目前使用的是日本的设备，但已掌握技术原理，随着国内加工的精度提高，也可以实现国产替代。长期来看，随着行业落后产能的出清以及需求的修复，与旺季备货需求增加以及汽车与服务器需求进一步释放，覆铜板行业景气有望迎来边际回暖。

服务器、汽车等多领域带来潜在增长动力。根据生益科技关于在泰国投资新建生产基地的公告，公司将在泰国投资新建覆铜板及粘结片生产基地。该项目计划投资金额14亿元人民币（约2亿美元）。此次投资将帮助公司更加灵活地应对宏观环境波动，并有效提升公司规模、公司行业竞争力和海外市场占有率以及公司整体的抗风险能力。同时，据生益科技2022年年度报告披露，服务器领域，公司已经取得海外头部服务器供应商材料入库，并随着芯片发布取得批量性订单落地。汽车领域，公司也已取得国内外重要新能源汽车整车厂认证。公司还成功开发mini-LED市场国内外相关终端，确立行业领导地位；取得海外球面屏幕唯一指定材料的热点突破；在高端应用领域批量应用封装材料，打破海外同行垄断的状况。这些多方布局取得显著的市场效应和订单效益，展现出强劲的成长潜力。

投资建议：我们预计公司2023年~2025年收入分别为171.14亿元、195.44亿元、223.39亿元，归母净利润分别为13.77亿元、18.35亿元、21.92亿元，给予6个月目标价17.57元，对应2023年30x市盈率，维持“买入-A”投资评级。

风险提示：收购进展不及预期风险；下游需求不及预期风险；原材料价格波动风险。

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